數據統計，截至12月5日，科創板聚集了46家半導體行業鏈公司，蓋住設計、制造、封測、質料、器材等各個環節，僅2021年就有19家公司上市。這些企業各具特點，在細分領域贏得一定優勢，使得科創板芯跳加倍強勁。受益于產業高景氣量、需要繁茂，不少公司積極融資擴產，進一步做大做強。
密集登岸科創板
本年以來，19家半導體公司登岸科創板，數目高于2020年(17家)以及2019年(10家)。上述19家半導體公司贏得不錯的市場體現，上市首日平均漲幅為6115;截至12月3日收盤，股價較發布價翻倍的公司達15家。
科創板半導體公司業務類型不停充沛。國產FPGA芯片龍頭復旦微電本年8月4日登岸科創板，上市當日漲幅達7973。九州 老虎機12月3日，復旦微電收盤價為5214元股，較發布價漲幅達737。復旦微電近日在承受投資者調研時介紹，目前公司FPGA產物主導制程是28nm。對于下一代1416nm制程，公司預測將于2022年提供產物初樣，2023年實現量產。
安路科技本年11月12日登岸科創板，發布價為26元股。12月3日，安路科技收盤價報8888元股，較發布價上漲242。安路科技深耕FPGA芯片和技術EDA軟件設計、販售，產物蓋住網絡通訊、工業管理、老虎機 賠率花費電子和數據中央領域。
格科微本年8月登岸科創板，主營CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片業務。格科微發布價為1438元股，12月3日收盤價報3429元股，較發布價上漲138。
12月1日，東芯股份發動IPO申購，發布價為3018元股，預期募資3337億元，將用于1xnm閃存產物研發及行業化項目、車規級閃存產物研發及行業化項目等。東芯股份聚焦老虎機 中大獎中小容量通用型儲備芯片的研發、設計和販售，產物包含有NAND、NOR及DRAM等儲備芯片，重要利用于可穿著器材、安防監控、通信器材和挪動終端等領域。值得留心的是，國家集成電路行業基金二期介入了東芯股份的戰略配售。
產業景氣量高
半導體行業是專業、資本、人才密集型行業，科創板為半導體公司提供了融資平臺。當前，半導體產業處于高景氣周期，產能緊迫。不少半導體公司登岸科創板后，應用資金市場平臺增發募資，為前程的產物研發和產能擴大做好預備。
滬硅行業主營半導體大硅片業務，公司于2020年4月登岸科創板，共募集資本凈額2284億元，重要投向集成電路制造用300mm硅片專業研發與行業化二期項目;本年1月，公司發行定增預案擬募集50億元。公司表明，將大幅增加300mm半導體硅片專業程度和規模化供給本事，把握300mmSOI專業本事并實現規模化量產，項目辦妥后公司300mm硅片產能將到達60萬片月。
滬硅行業11月4日公告，本次定增事項已進入證監會注冊環節，尚需證監會作出批准注冊的決擇后方可實施。
利揚芯片是芯片測試專業辦事商，2020年10月登岸科創板，募集資本凈額471億元，用于芯片測試產能建設項目等。2021年8月，利揚芯片發動定增方案，擬募集資本總額不過份1365億元，將投資東城利揚芯片集成電路測試項目等。公司表明，比年老虎機 破解版來，晶圓廠商建廠投產帶來集成電路封裝測試的實質需要，本次募投項目有利于增強公司芯片測試供給本事，知足快速增長的市場需要，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。
本年3月上市的和林微納，在11月發行了定增預案，擬募集資本7億元，用于MEMS工藝晶圓測探索針研發量產項目、基板級測探索針研發量產項目等。和林微納表明，探針卡是半導體封裝測試的主要零部件。
比年來，在半導體封裝測試市場猛進的動員下，探針產業也得到猛進。依據VLSI Research數據，2020年環球探針卡的販售規模為2206億美元，同比增長1994，預測2026年環球探針卡市場規模將到達2990億美元。
和林微納表明，內地半導體行業正處于猛進期，芯片設計公司和晶圓代工場的提升將推進MEMS工藝探針及其測試體制的需要。在此底細下，公司擬積極投入本次募投項目標研發和生產，正確掌握市場需要，搶占環球市場先機。
后備團隊亮點多
依據中國證券報統計，科創板芯陣營后備軍充滿。截至12月5日，科創板上市申請處于受理考查過程(去除取消和終止項目)的半導體領域公司有40家擺佈，此中不乏市場注目的熱門公司。
比如，科創板半導體行業有望迎來EDA(電子設計主動化)環節公司。EDA是集成電路設計與制造流程的支撐，處于半導體行業鏈上游。EDA產業具有產物驗證難、市場門檻高的特色，尤其對于國際著名客戶，其對新企業、新產物的驗證和承認尺度較高。11月下旬，概倫電子的科創板首發注冊牟取證監會批准，另一家EDA企業思爾芯也處于科創板IPO的歷程中。
概倫電子佔有集成電路制造和設計領域兩大環節的核心EDA器具，存儲了一定的專業優勢。公司電路仿真及驗證器具逐步打破當前市場會合度高的產業格局，在環球儲備器芯片領域堆積了一定的競爭優勢，部門產物被三星電子、SK海力士、美光科技等環球著名儲備器芯片廠商採用;公司半導體器件特徵測試體制已牟取環球著名集成電路制造與設計廠商、著名大學及技術研討機構等廣泛采用。
本年9月，碳化硅襯底領域的天岳進步科創板IPO事項牟取上交所科創板上市委審議通過。
據了解，碳化硅襯底質料屬于寬禁帶半導體質料，是戰略性新興行業新一代信息專業行業的根基核心原質料之一。天岳進步已把握包含器材設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心專業，自主研發了差異尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備專業。依據國際著名產業咨詢機構Yole的統計，2019年及2020年天岳進步已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。
途經長年成長，CPU供給商陸續向科創板倡議沖刺。海光信息申報科創板IPO近日已牟取受理。此前，另一CPU芯片設計公司龍芯中科已經辦妥兩輪問詢的回復。
華卓精科于本年9月通過上交所科創板上市委審議。招股書披露，華卓精科是自主研發并實現商務化生產的光刻機雙工件臺供給商。但是，華卓精科的光刻機雙工件臺產物仍處于小批量定制生產階段，尚未實現規模化量產。
（中國證券報）
