正值臺積電、聯電等晶圓代工場掀起新一輪漲價浪潮之際，面板驅動晶圓代工場商合肥晶合集成電路股份有限公司(以下稱晶合集成)再度推動科創板IPO征程。公司不光覆原了取消3個月的上市考查，並且向買賣所報送了第二輪考查問詢回復質料、除舊關連財政數據。
晶合集成對買賣所注目的委托經營、同業競爭、供給商重疊等重點疑問再度予以辯白，并詳細論述其與力積電前程成長的不同。《科創板日報》獲悉，公司55nm制程工藝研發贏得了階段性進展，55nm觸控與顯示驅動整合芯片將于2022年第一季度進入量產。
值得注目的是，晶合集成在上市考查過程中改變了募投項目，并壓縮21募資本額至95億元。一家創投機構投資經理向《科創板日報》表明，臨陣換槍或是基于知足下游中高檔產物領域利用需要和管理產能規模的斟酌。
55nm工藝平臺量產在即
在第二輪考查問詢函中，買賣所再度對晶合集成委托經營、實控人認定、與力積電同業競爭等核心疑問予以焦點注目。
晶合集成方面回復稱，《委托經營控制條約》在執行過程中，僅實行了部門條款，經營控制隊伍指派、日常行運控制等條款并未實質實行。公司與力晶科技之間互相孑立，并沒有將其視為力晶在大陸的子廠。
為此，公司再次從合肥市執政機構處牟取《確定函》，不光對上述配合事項予以確定，並且領會合肥市國資委為實在控人。合肥城建通過直接和間接的方式管理公司5299股份，首任董事長系兩方談判確認，且非力晶科技員工。
業務方面吃角子老虎機 多少錢，固然力積電和晶合集成都能提供12英寸150nm、110nm、90nm半導體晶圓代工，但兩方在具體生產及辦事中存在龐大不同，且晶合集老虎機 教學成在部門芯片領域優勢顯著。一名華南芯片廠商務務人士向《科創板日報》表明：設計廠商對晶圓制造商有較強的黏性，對產物參數及功能、專業工藝等有匹配安適性，并不是簡樸的替換關系。
未曾來成長安排上，晶合集成亦與力積電有著明顯差異。晶合集成方案打造顯示驅動、老虎機 廣告圖像傳感、微管理器、電源控制四大集成電路特點工藝利用產物線，不停推動工藝制程節點，成為環球第一的面板驅動晶圓代工場。而力積電則環繞著內存產物、邏輯及不同凡響利用產物等晶圓代工增加綜合辦事本事。
《科創板日報》獲悉，晶合集成55nm制程工藝研發贏得了階段性進展。此中，55nm觸控與顯示驅動整合芯片平臺辦妥了量產前調試，方案于2022年第一季度進入量產；55nm邏輯芯片平臺已開闢辦妥，2022年第一季度導入客戶試產流片。
上述業務人士坦言，晶合集成55nm制程工藝贏得衝破后，產物線布局更為充沛，對華虹等特點工藝廠商產生包袱。但是，未曾來成長趨勢來看，150nm~90nm DDIC或仍然為面板驅動晶圓代工場的主要陣地。
據悉，大尺寸DDIC占DDIC總需要的70以上，為DDIC需要量最大的終端面板產物。而在各終端產物所需DDIC數目關系中，區分率越高所需DDIC越多。如8K電視所需DDIC大于20(顆臺)，而平板電腦僅需2~3(顆臺)。
硅片和器材依靠境外采購
受益下游利用市場需要繁茂和行業鏈漲價等因素陰礙，晶合集成經營業績增加顯著。除舊的財政數據顯示，2021年1-6月公司實現營收16億元，已過份2020年全年的151億元；贏得凈利潤122億元，同比扭虧為盈；毛利率2885，略超中芯國際和華虹半導體。
此中，90nm制程、110nm、150nm制程營收占比差別為586、22、194；上半年芯片販售數目達2164萬片，占2020年販售總量的82。芯片販售平均單價7403元片，較2020年均價增加2931。截至2021年6月末，公司在手訂單產物數目為4735萬片，訂單金額達4075億元。
客戶及供給商重疊應依然是二輪問詢質料注目的重點。晶合集成方面強調，公司與力晶科技不存在訂單互補，且下游驅動顯示芯片設計產業會合度較高、差異廠商所提供的的產物辦事不同較大。
原質料供給方面，公司前進五大原質料供給商采購額合計金額占原質料采購總額比例保持在50~65。此中，硅片重要來自Global Wafers Co。，Ltd。，占比超9600以上；器材采購方面，固然再度新增導入屹唐半導體的光刻膠排除劑、盛美上海的清洗器材、廣立微的量測器材、北方華創的物理沉積器材和爐管器材，但仍有95器材來自境外采購。
值得注目的是，在收到上交所第二輪考查問詢函后的一周內(2021年8月12日)，晶合集成董事會審議通過了《關于改變上市募投項目標議案》。公司不光改變了募投項目方案，並且將募資規模壓縮2083至95億元。
新的募投計劃顯示，晶合集成擬投入49億元用于合肥晶合集成電路進步工藝研發項目、31億元用于收購制造基地廠房及廠務設施、15億元用于增補流動資本及歸還抵押。此中，進步工藝研發項目包含有后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發、微老虎機 金龍獻瑞管理器芯片工藝平臺研發、40納米邏輯芯片工藝平臺研發和28納米邏輯及OLED芯片角子老虎機 規則工藝平臺研發。
據悉，若上述進步工藝研發項目順利實施，晶合集成將具備生產后照式CMOS圖像傳感器芯片、微管理器芯片、40納米邏輯芯片、28納米邏輯芯片等產物的專業本事。而原募投項目重要為擴產，用于新建4萬片月的12英寸晶圓代工生產線。
首發考查歷程中調換募投項目對照少見。從新的安排計劃來看，公司加速了向進步工藝追趕的趨勢。一家創投機構投資經理向《科創板日報》表明，晶合集成進軍4028nm，不光收縮了與聯電、中芯國際等廠商的差距，並且或許知足下游客戶在AMOLED顯示驅動芯片等中高檔產物領域的需要。此外，從古史場合來看，產業景氣量下行后產能多餘反而會連累業績，公司或斟酌關連因素提前接應。
對于公司募投項目改變、依靠外部采購、新客戶拓展等疑問，《科創板日報》與晶合集成局內人士贏得聯系并發送采訪提綱，但截至發稿時尚未回復。
