1月12日晚間，滬硅行業發行《2021年度向特定對象發布A股股票預案》等公告，公佈正式發動公司科創板上市后初次再融資。依據計劃線上拉霸機，公司本次再融資募集資本總額不過份50億元，此中15億元將用于集成電路制造用300mm高檔硅片研發與進步制造項目，20億元用于300mm高檔硅基質料研發中試項目，剩余15億元用于增補流動性資本。
依據再融資計劃，滬硅行業本次募投項目之一集成電路制造用300mm高檔硅片研發與進步制造項目的實施主體為公司全資子公司上海新昇。滬硅行業表明，本項目將增加300mm半導體硅片專業本事并吃角子老虎機 存錢筒且擴張公司300mm半導體硅片的生產規模。項目實施后，公司將新增30萬片月可在線老虎機利用于進步制程的300mm半導體硅片產能。
另一募投項目300mm高檔硅基質料研發中試項目 實施主體為公司控股子公司新傲科技。滬硅行業稱，本項目將辦妥300mm SOI硅片的專業研發并進行中間性實驗生產，實現工程化制備本事。項目實施后，公司將創設300mm SOI硅片的生產本事，并辦妥40萬片年的產能建設。
半導體硅片產業為專業密集型產業，研發周期長認證壁壘高筑，行業鏈各環節會合度日趨增強，龍頭效應明顯。滬硅行業現可提供的產物類型包含300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片tha 老虎機、外延片及SOI硅片角子老虎機 賭場。
縱觀產業整體成長，硅片產業在周期波動中趨勢向上，根本同步于整個半導體產業周期。據SEMI預測，2020年至2024年環球將新增30余家300mm芯片制造廠。此外，2022年中國SOI硅片市場規模將到達082億美元，較2019年大幅增長35556。在環球芯片制造企業不停擴大的市場底細下，作為芯片制造的要害原質料，半導體硅片的市場需要量將顯著提升，內地半導體硅片企業預測也將迎來成長的主要時間窗口。
