2020年底登岸科創板的利揚芯片開端借助資金市場再融資以擴張產能。公司8月11日晚發行定增預案，擬非公然發布股票募集資本1365億元，投向東城利揚芯片集成電路測試項目，以及增補流動資本。
定增預案顯示，公司擬采取詢價發布方式向不過份35名特定對象非公然發布不過份2728萬股。此次募集資本中，1315億元將用于新建芯片測試業務的關連廠房、辦公樓等，并置辦芯片測試所需的關連器材，擴張芯片測試產能。
利揚芯片主營業務為集成電路測試計劃開闢、晶圓測試辦事、芯片製品測試辦事，以及與集成電路測試關連的配套辦事。測試是芯片質量最后的保障，每顆芯片都必要途經100測試才幹交付採用。
比年來，臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江儲備等企業強力投資建廠pt 老虎機，帶來了集成電路封裝測試的實質需要，依照集成電路行業成長的規律和趨勢，跟著集成電路設計、制造、封裝行業的蓬勃成長及國產化率的逐步提高，內地技術測試廠商也將隨之提升投入。前瞻研討院數據顯示，2020年中國集成電路封裝測試產業市場規模達2509老虎機 算法5 億元，預測2026年市場規模將衝破4000億元。在集成電路行業鏈市場不停增長和行業分工日趨精細化的底細下，集成電路測試作為設計和制造驗證的必要環節，在行業鏈中飾演著不能或缺的腳色，其市場需要也將迎來進一步的增漫空間。
利揚芯片以為，集成電路行業佔有巨大的市場空間，目前中國集成電路測試供給比擬快速增長的設計、制造市場需要仍有較大缺口。對利揚芯片而言，本次募投項目有利于增強公司芯片測試供給本事以知足快速增長的市場需要，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。
據了解，此次項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施。利揚芯片表明，公司擬新建集成電路測試基地，達產后年均可產生646億元的收入，項目建成后，公司將開釋更多晶圓測試產能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片製品測試老虎機 照片產能，可檢測SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等中高檔封裝的芯片，連續為集成電路行業成長功勞氣力。
此外，通過此次募投項目標實施，利揚芯片將連續引入進步高檔器材與專業人才，將有效增進公司測試本事吃角子老虎機 手遊的增加，擴張在tha 老虎機產業內的陰礙力，將公司打造為著名的第三方測試品牌。（
